AI 分析1対10の大規模な株式分割による個人投資家の参入障壁低下と、先端パッケージング事業の10億ドルの売上目標が重なり、半導体製造装置セクターでは珍しい株主還元の触媒となった。

AI 分析成膜およびエッチング装置のリーダーであり、ウェハ製造の前工程装置のコアセグメントに位置する。好決算に加え、NEXXの買収により先端パッケージングを補強しており、今回のAI装置需要のロジックと合致する。輸出規制による中国市場の売上への圧迫リスクは残る。

AI 分析エッチング装置の世界的リーダーであり、ウェハ製造の前工程における重要なプロセスを担う。最先端ノードの推進によりエッチング工程の回数が増加しており、KLAC/AMATと顧客の設備投資予算を共有している。中国向け売上の割合が高く、輸出規制リスクへの露出度が高い。

AI 分析EUV露光装置の独占サプライヤーであり、半導体装置サプライチェーンの最上流に位置する。AIコンピューティングの拡大が最先端プロセスへの需要を押し上げ、間接的に露光装置の受注残を積み上げている。オランダの輸出許可制限と長い納期が主な制約となっている。

AI 分析AIアクセラレータチップの設計企業であり、先端パッケージング需要の主要な牽引役。CoWoS/HBMのパッケージング需要は、同社のGPU受注拡大から直接生じており、装置メーカーの景況感は同社の設備投資ペースと密接に関連している。自社のバリュエーションが高騰しており、AI需要の予想が冷え込めば、装置側に波及する可能性がある。